MSI Obudowa komputerowa MAG FORGE 112R wentylatory ARGB, szkło hartowane, 2xUSB

MAG FORGE 112R

ZAWŁADNIJ POLEM BITWY
Sprzęt, komputery i podzespoły z serii MAG narodziły się w wyniku rygorystycznych testów jakości i zostały zaprojektowane tak, aby stać się symbolem wytrzymałości i trwałości. Nasi konstruktorzy skoncentrowali się na zapewnieniu jak największego komfortu użytkowania sprzętu, dzięki czemu produkty z serii MAG charakteryzują się prostym procesem instalacji, który, w połączeniu z przyjaznym interfejsem użytkownika, czyni z nich sprzęt będący najlepszym wyborem dla początkujących graczy.

POKAZ OŚWIETLENIA ARGB
Stwórz swoją własną stację bojową ARGB z obudową z serii MAG FORGE 110, która jest w pełni zgodna z technologią MSI Mystic Light.

ZOPTYMALIZOWANY PRZEPŁYW POWIETRZA
Obudowy z serii MAG FORGE 110 zoptymalizowano pod kątem, dużego i efektywnego przepływu powietrza chłodzącego system. Urządzenia z serii MAG FORGE 110 pozwalają na montaż do 6 wentylatorów.

PRZYCISK Insta-Light Loop
Szybkie sterowanie kolorami podświetlenia wentylatorów, barwami znajdującego się na przednim panelu obudowy paska LED oraz efektami animacji światła za pomocą tylko jednego przycisku Insta-Light Loop. Z łatwością możesz teraz przeglądać profile i wybrać swój ulubiony sposób podświetlenia obudowy.

MONTOWANY MAGNETYCZNIE FILTR PRZECIWPYŁOWY
Na górnych otworach wentylacyjnych znajduje się montowany magnetycznie filtr, który zapobiega dostawaniu się kurzu do środka obudowy, a jednocześnie łatwo go można zdjąć do wyczyszczenia.

MOCOWANY BEZ UŻYCIA NARZĘDZI BOCZNY PANEL
Jasnoszary odcień 4-milimetrowego bocznego panelu, wykonanego z hartowanego szkła, jest idealny do prezentowania efektów świetlnych RGB. Jednocześnie zapewnia on bardzo dobry widok na elementy, które znajdują się we wnętrzu komputera.

Przemyślana konstrukcja obudowy MAG FORGE 112R pozwala użytkownikom na bardzo łatwy i bezpieczny montaż i demontaż bocznego panelu z hartowanego szkła. Po prostu, przed jego zamontowaniem, umieść panel boczny w odpowiednim przetłoczeniu podstawy obudowy.